MIT-dən ilk dəfə: İstiliklə işləyən analoq hesablama komponenti yaradıldı
...
Süni intellekt
Oxumaq vaxt alır?
Məqalələri dinləyə bilərsizİstilikdən informasiya kimi istifadə
MIT alimləri istilik enerjisindən istifadə edən analoq hesablama komponenti hazırlayıblar. Bu yenilik 29 yanvar 2026-cı il tarixində Physical Review Applied jurnalında dərc olunub. Mikroskopik silikon strukturlar istiliyin yayılmasını passiv şəkildə idarə edir, yəni elektronika və əlavə enerji tələb etmədən məlumatı istilik axını vasitəsilə kodlaşdırır.
Passiv strukturlar və enerji səmərəliliyi
Bu komponentdə silikon nanostrukturlar istiliyi daha isti bölgələrdən soyuq sahələrə yönəldir. Beləcə, temperatur və istilik axını məlumat emalında istifadə olunur. Tədqiqatçılar bildirirlər ki, bu metod enerji sərfiyyatını artırmır və çipdə çoxlu temperatur sensorlarına ehtiyacı aradan qaldırır.
Yüksək dəqiqlik və tətbiq perspektivləri
Simulyasiyalarda matris-vektor vurması 99%-dən çox dəqiqliklə həyata keçirilib. Bu, analoq hesablama üçün istiliyin nə qədər effektiv istifadə oluna biləcəyini göstərir. Layihə 2022-ci ildə MIT-nin istilik axını idarə edən nanostrukturlar üzərində apardığı tədqiqatlara əsaslanır.
Ekspertlərin fikirləri
Caio Silva deyir: “Hesablama zamanı istilik tullantıdır, amma biz istiliki informasiya kimi istifadə etdik.” Giuseppe Romano əlavə edir: “Biz bu strukturlarla istilik mənbələrini birbaşa aşkar edə bilərik və onları rəqəmsal komponentlərə ehtiyac olmadan istifadə edə bilərik.” Bu, mikroelektron sistemlərdə istilik idarəetməsində yeni imkanlar açır.
İnsanlara və texnologiyaya təsiri
Bu texnologiya süni intellekt iş yükünün daha səmərəli idarə olunmasına şərait yarada bilər. Eyni zamanda, istilik axını ilə işləyən cihazlar daha az enerji sərf edəcək və daha az istilik tullantısı yaradacaq. Bu, həm ekoloji, həm də iqtisadi baxımdan mühüm addımdır.
MIT-nin bu yeniliyi mikroelektronika və süni intellekt sahəsində yeni dövrün başlanğıcı ola bilər. İstilik artıq yalnız problem deyil, həm də güclü bir resurs kimi istifadə ediləcək.